大模子训推带动 AI算力需求增长，GB200等新一代算力架构将推出刘涛 ai换脸，算力产业链中的AI芯片、工作器整机、铜讨好、HBM、液冷、 光模块、IDC等步履有望握续受益。

幻影视界今天共享的是东谈主工智能AI算力行业参谋施展：《AI算力“卖水东谈主”系列（3）：NVIDIA GB200：重塑工作器铜缆液冷HBM价值》。

参谋施展实际节录如下

工作器细节拆分：主板从HGX到MGX，GB200 NVL72价值量普及

GB200主板从HGX形态变为MGX，HGX是NVIDIA推出的高性能工作器，通常包含8个或4个GPU，MGX是一个洞开模块化工作器遐想轨范和加速筹画 的遐想，在Blackwell系列大界限使用。MGX形态下，GB200 Switch tray主要为工业富联出产，Compute Tray为纬创与工业富联共同出产，委用给英 伟达。据Semianalysis，有望带来机柜集成、HBM、铜讨好、液冷等四个市集价值量2-10倍普及。

英伟达整机：GB2 0 0 NVL7 2 检修与推理武艺倍数普及

AI 检修：GB2 0 0 包含速率更快的第二代Tr a n sf o rme r 引擎。与相似数目的NVIDIA H1 0 0 GPU 比较，GB2 0 0 NVL7 2 可为GPT-MoE-1.8 T 等大型话语模子提供4 倍的检修性能。AI 推理：GB200 引入了先进的功能和第二代Transformer 引擎，可加速LLM 推理职责负载。与上一代H100 比较，它将资源密集型应用轨范(举例1.8 T 参数GPT-MoE) 的速率提高了30 倍。新一代Tensor Cor e 引入了FP4 精度和第五代NVLink 带来的诸多上风，使这一卓越成为可能。加速数据库查询速率：GB200诓骗NVIDIA Bl ackwell 架构中具有高频宽缅念念体效率的NVLink-C2C和专用解压缩引擎，将关节而已库查询的速率普及为CPU的18倍，总领有资本裁汰5倍。

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铜讨好：DACs市集较快增长，GB200 NVL72需求较大

据LightCounting，受益于工作器讨好以及剖判式交换机和路由器中的互连需求普及，预期高速线缆的销售额展望在2023-2028 年将加多一倍以上，到2028年将达到28亿好意思元。有源电缆(AECs)将逐渐霸占有源光缆(AOCs)和无源铜线(DACs)的市集份额。AECs的传输距离更长，况且比DACs轻得多。

DACs将保握较快增长，NVIDIA需求较高。新的100G Se rDe s使100G / l ane遐想的无源铜缆的遮掩界限比预期的要长，包括400G、800G和1.6T DACs。据LightCounting，展望2024年底开首发货的200G Se rDe s发达出色，这将使DACs扩张到每通谈200G的遐想，由于DACs不需要电，因此它是勤劳提高电力完毕的数据中心讨好的默许处罚有蓄意。最小化功耗对AI集群来说是最关节的。Nvidia的计谋是尽可能多地部署DACs，唯有在必要的情况下才使用光模块。

冷板式液冷较为纯熟，GB200 NVL72遴荐液冷有蓄意

AI大模子训推对芯片算力提议更高条目，普及单芯片功耗，英伟达B200功耗超1000W、接近风冷散热上限。液冷时刻具备更高散热完毕，包括冷板式与 浸没式两类，其中冷板式为转折冷却，开动投资中等，运维资本较低，相对纯熟，英伟达GB200 NVL72遴荐冷板式液冷处罚有蓄意。

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